Descrizione
Eponac 5007 HMP (alto punto di fusione), una resina epossidica solida a basso peso molecolare a base di Bisfenolo A, è una resina epossidica di tipo '1'. Le prestazioni delle formulazioni realizzate con questa speciale qualità sono le stesse di quelle basate su Eponac 5007.
Applicazioni
Adatto per la produzione di vernici bicomponenti a base di solvente, essiccabili all'aria e a forno, nel campo dell'anticorrosione.
