Eposir® & Eponac®

Eposir® & Eponac® WD 733/67

Resina a basso peso molecolare basata su BPA/BPF. Resina priva di solventi in dispersione acquosa.

Codice prodotto Contenuti gruppo Epossidico (min-max) Peso Equiv Eposs (min-max) Viscosità (min-max)
WD 733/67 66-68 195-185 200-3000

Descrizione

Resina epossidica a basso peso molecolare emulsionata in acqua. Contenuto solido 67%. La resina non contiene solventi organici.

Applicazioni

Adatto, in combinazione con indurenti a base acquosa, per la formulazione di vernici e smalti a base acquosa con basso contenuto di VOC (Composti Organici Volatili) per applicazioni nell'ingegneria civile e nell'anticorrosione.